年产20万平方米HDI电路板项目(遂川县精森新材料有限公司)

本项目为HDI等电路板生产加工。租赁工业园区东区标准厂房3000----米，生产所需原材料为覆铜板，铜箔、PP、铜球、油墨等，生产所需设备：钻孔机、电脑载板机等生产和检验设备。2、工艺流程：工程资料制作——开料——内层线路制作——内层线路自动光学检测——机械钻孔——沉铜、电镀——次外层线路制作——棕氧化——树脂塞孔——外层压合——减铜、棕化——激光钻孔——外层机械钻孔——外层沉铜、电镀——外层线路制作——外层自动光学检查——防焊制作——丝印文字——化学沉镍金——成型——电测试——外观检查——抗氧化——包装 。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。