金桥半导体设备研发及产业化基地项目(上海申微智创科技有限公司)

项目概况

工程地区

上海-上海市-浦东新区项目类型工业-标准厂房、其他制造及加工处理
项目阶段设计建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2026年1季度 - 2026年2季度
投资金额(万元)6860

更新时间

2025-12-08 (发布:2025-12-08)
项目地址
项目描述
对泰华路157弄5号厂房1层进行高标准洁净车间以及配套设施建设,涉及的建筑面积5448----米,其中洁净区域面积约3600----米。本项目属于特殊类装修。建设内容包括但不限于车间改造、洁净室装修、洁净室区域暖通系统、非洁净区域暖通系统、工艺冷冻水系统、给水排水系统、一般通风系统、电气通信控制系统、空压系统、氮气系统、工艺真空系统、消防系统等工程。

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止目前2025年12月8日,该项目处于设计阶段,预计2026年1季度开工

项目动态

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