半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(广东省广州市) 大型

本项目建设选址于广州市黄埔区中新知识城，项目总投资22亿元，其中设备投资15亿元，基建投资7亿元。项目主要建设内容为：新建1栋封装基板专业生产厂房（主厂房）及1栋配套建筑，用于半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品的规模化生产。项目占地面积26,050----米，总建筑面积104,200----米。生产工艺流程包括：原料混合→氨气环境烘烤→粉碎处理→水洗净化→磁性物质去除→烘干处理→粉体整形→流延成型→切片加工→高温烧结→精密切制→成品检测→包装入库。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。