微电子集成电路封装厂(西北恒辉电子(内蒙古)有限责任公司) 大型

项目概况

工程地区

内蒙古-鄂尔多斯市-伊金霍洛旗项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型外资、合资企业外资类型--
层高--建设周期2026年3月 - 2028年12月
投资金额(万元)350000

更新时间

2025-12-25 (发布:2025-12-25)
项目地址
项目描述
新建具备年产3亿颗电源器件封装产能的微电子集成电路封装厂,工艺路线覆盖晶圆来料、外观检测、固晶、键合、模塑封装至包装出货全流程,配套建设管理与技术支持中心、道路、绿地及停车场。

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止(2026年8月20日),该项目处于主体施工阶段

项目动态

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设计院联系人

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