伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目(江门伊帕思新材料科技有限公司) 大型

1、项目一建设规模：用地分合计用地面积：46290.24----米，总建筑面积为：46388.11----米。 2、主要产品： （1）BT基板材料：广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高端领域； （2）AI高速覆铜板材料：针对AI高算力需求，显著降低信号传输损耗，满足高端AI服务器对材料的严苛要求； （3）积层膜(BF膜材), 包括应用于FCBGA之ABF载板用BF膜材与AI服务器之高速膜材。 3、设计生产能力：年产BT材料（覆铜板）720万张、半固化片2160万米。4、主要设备有：自动上胶机、自动热压真空压机、组合回流线、CCD检测系统、热机械分析仪等设备。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。