晶圆级先进封测制造一期二阶段项目(广东芯成汉奇半导体技术有限公司) 大型

本项目总投资18亿元，旨在建设具备扇出型封装与2.5D集成能力的先进封装中试产线。将通过引进翘曲度测量仪、X射线检测机、探针台等关键设备，系统构建覆盖材料分析、电性测试与可靠性评估的完整研发验证体系，全面提升工艺开发与产品验证能力。项目建成后，将形成高效协同的中试平台，加速技术从研发到量产转化，为高端芯片封装提供坚实技术支撑与产能保障。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。