深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目(一期)(二期)(礼鼎半导体科技(深圳)有限公司) 大型

该项目计划新建一条年产能达24万----米的高端集成电路载板及智能先进封装制造生产线，产品涵盖数模混合电路、微电机系统、射频电路、功率器件等领域所需的高端集成电路载板。项目分阶段实施，首期重点建设智能制造工厂及相关配套设施，总建筑面积218,070----米。生产环节采用减成法、半加成法、改良型半加成法及埋入式线路法等先进工艺技术，确保产品性能达到行业领先水平并满足客户定制化需求。同时配套建设研发及行政大楼，打造高端集成电路载板与先进封装工艺的技术创新平台，重点攻克行业关键技术瓶颈，满足封装载板高精密化、高可靠性发展趋势，为新一代电子产品产业化提供兼具高质量与成本优势的解决方案。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。