FAB1气化主系统扩充项目(上海新微半导体有限公司) 大型

项目概况

工程地区

上海-上海市-浦东新区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型非外商投资
层高--建设周期2026年2季度 - 2026年4季度
投资金额(万元)30000

更新时间

2026-04-02 (发布:2026-04-02)
项目地址
项目描述
规模:在fab1厂房内实施特气、化学品设备的增补与新建工程。主要建设内容包括:特气系统(VMB/VMP)、化学品系统(TBOX/FTBOX/VMB/Tank及供应柜)的增补与新建,以及GMS系统(侦测器、IO盘)的改造与自控系统升级。所有新建及改造系统需与现有系统实现安全联动。

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止目前(2026年04月02日),该项目处于设备招标阶段

项目动态

甲方联系人 1

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职位设备部负责人(甲方)
备注负责设备