佛山市星通半导体集成电路制造、封装测试及研发基地建设项目(佛山市星通半导体有限公司) 大型优质

项目占地面积30000----米，建筑面积130000----米。计划按主次顺序依次建设集成电路芯片半导体制造基地（主要建设内容）、测试封装基地（次要建设内容）及研发中心（配套建设内容）等核心功能区域，用于开展半导体及集成电路封装测试业务以及电子元器件生产。工艺流程涵盖原材料购入、组装、封装测试、包装及成品入库等关键环节。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。