半导体芯片工厂智能化升级改造项目(吉林华微电子股份有限公司) 大型

本项目占地面积290087----米，使用现有厂房，建筑面积171704----米。 主要建设内容为：对公司现有3条生产线进行智能化升级改造，淘汰部分旧工艺设备、新购软件及自动化智能设备，使用移动化、数字化、人工智能、私有云技术实现供应链协同、精益生产、全面质量管理等场景，形成具有行业领先水平的智能化工厂。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。