中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目(苏州中瑞宏芯半导体有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江苏省-无锡市-江阴市项目类型工业-机械、仪器、电子
工业-能源加工制造
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2026年2季度 - 2027年1季度
投资金额(万元)18000

更新时间

2026-04-24 (发布:2026-04-24)
项目地址
项目描述
项目总投资18000万元,建设碳化硅功率芯片封测基地,聚焦于碳化硅功率芯片封测业务,建设内容以服务高端应用场景为重点,依次为新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域。项目实施主体苏州中瑞宏芯半导体有限公司成立于2020年4月,作为一家高新技术企业,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)功率芯片及模块的研发与产业化。公司产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、智能电网等能源变革关键场景,性能达到国际先进、国内领先水平。

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止目前(2026年04月24日),该项目施工单位尚未确定

项目动态

甲方联系人 1

业主
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部门公司/单位高层领导
职位董事
备注参与项目工程