江苏省南京市浦口区NO.浦口2025GY01号双浦路以南、丁香路以东地块二类工业用地项目(又名芯德科技人工智能先进封测基地)(江苏芯德半导体科技股份有限公司) 大型

本项目总占地面积98951----米，总投资30000万元。主要建设内容为新建精装修厂房，并配套建设宿舍和办公楼。具体建设配置如下： 1. 主体结构：采用装配式建筑技术。 2. 外墙装饰：选用真石漆涂料。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。