PCB事业部W2外形工序一期建设项目(无锡深南电路有限公司)

因企业规划需求，拟投资8600万元，租用无锡贤和供应链有限公司闲置厂房进行生产，购置高精度数控铣床、清洗线等设备，建设无锡深南电路有限公司PCB事业部W2外形工序一期建设项目。本项目主要是对IC载板（封装基板）“内层+压合”的中间产品进行技改，增加铣边数量，并新增清洗（含烘干）工序。本项目仅为IC载板（封装基板）中间产品的技改，年产IC载板（封装基板）中间产品10.5万----米。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。