12英寸半导体先进封装全链路项目(江苏京创先进电子科技有限公司) 大型

项目总投资5亿元，规划新建建筑面积13万㎡的现代化生产基地。建设内容以新建厂房为主，重点布局划片、减薄、jigsaw三大核心产品的量产产线，以补齐区域半导体封装设备的产能短板。项目全面建成达产后，将形成年产1200台套半导体专用设备的生产能力，较企业原有500台/年的产能实现大幅提升。该项目将有力壮大经开区半导体装备产业集群，为地方产业链强链补链，为区域高质量发展提供坚实支撑。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。