松江区工业区III-92号(单元13-01B号)工业地块(案名豪威半导体新建厂区项目)(豪威半导体(上海)有限责任公司) 大型

项目概况

工程地区

上海-上海市-松江区项目类型工业-机械、仪器、电子
教育及研究设施-企业自建研发中心
交通枢纽及仓储-仓储及物流设施
其他公共建筑-停车场
住宅-住宅、公寓
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2026年2季度 - 2028年4季度
投资金额(万元)60000

更新时间

2026-06-03 (发布:2026-06-03)
项目地址
项目描述
此项目总占地面积----,总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下: 1. 一期建设简单装修的半导体生产厂房; 2. 二期规划建设精装修的研发中心配套;

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止(2026年06月03日),该项目更新一期主体施工单位已进场开展准备工作。一期工程预计于2027年4月完工。据张磊森告知,项目分三期建设,后续二、三期的设计与施工安排尚未确定,需视一期投产效果而定,当前整体完工时间为预估时间

项目动态

甲方联系人 5

业主
地址
姓名
手机
职位经理
备注参与施工管理
业主
地址
姓名
手机
职位副总经理

设计院联系人 3

施工图设计
地址
姓名
手机
备注设计负责人;参与技术指导

承建方联系人 3

总承建商
地址
姓名
手机
备注参与工程施工管理

分包方联系人 1

电气工程分包商
地址
姓名
手机
职位技术总工
备注现场办公