半导体厂务关键设施研发、智能制造及配套中心建设项目(江苏省苏州市) 大型

项目占地面积----，总建筑面积----，建设内容如下： 1. 1#半导体厂务装备智能制造车间：采用轻钢结构，共1 - 2层，建筑面积----。主要建设超高纯管道预制区，配备自动坡口与轨道焊设备，洁净度达class1000；设置特气柜（VMB/VMP）；搭建废气处理设备组装线，涵盖干式/湿式scrubber，支持NF₃、SiH₄等气体处理；构建全流程氦检漏测试平台，灵敏度≤1×10⁻⁹Pa·m³/s。 2. 2#研发与检测中心：为框架结构，共4层，建筑面积----。设有材料分析实验室，配备ICP - MS、SEM等设备；搭建流体仿真平台；设置震动/EMC测试室。同时，参与制定《半导体厂务气体输送系统技术规范》团体标准。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。