万洋科技城机械计算机通信零部件智造集群项目(广东省广州市) 大型

项目概况

工程地区

广东省-广州市-从化区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非政府投资
层高--建设周期-1年1月 - 2030年12月
投资金额(万元)100000

更新时间

2026-06-29 (发布:2026-06-08)
项目地址
项目描述
广州太平万洋科技城项目,坐落于从化区“向南图强”战略下“高埔创智谷”的启动区域。项目遵循“产业集聚、产城融合、资源共享、产融互动”的发展模式,致力于构建一个以机械零部件加工、计算机零部件制造、通信系统设备制造为核心,并涵盖相关配套产业的集群化创新智造园区。项目规划建设总面积22万㎡。主要工艺流程包括:下料预加工、精加工、CCD光检、全检、人工筛选、再次全检及包装。

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止(2026年6月29日),该项目处于立项阶段

项目动态

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