苏州智程半导体湿制程设备制造总部项目(苏州智程半导体科技股份有限公司) 大型

新建厂房、办公楼及研发中心等核心功能建筑，项目总占地面积约30000----米。全面建成达产后，将形成年产200台以上半导体湿法制程设备的生产能力。该项目通过构建自主可控的半导体装备制造体系，有效支撑产业链安全稳定运行，为区域产业转型升级及新质生产力培育提供关键技术装备保障。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。