半导体封测设备智能制造技术改造项目(光力瑞弘电子科技有限公司)

此项目为半导体封测设备智能制造技术改造设备安装工程，实施地点位于公司6号厂房一楼，占地面积与建筑面积均为2304----米。主要建设内容包括：优先购置高精密磨床、三坐标测量仪等精密检测设备，其次配置工业机器人实现自动化生产，最后引入数控车铣机床完善加工能力。项目建成后，预计产能较现有水平提升30%，同时可创造直接就业岗位50个，兼具显著社会效益。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。