35KV大功率电力电子装备及驱动芯片产业化项目--新建厂房项目(河南森谷半导体科技有限公司) 大型

本项目总建筑面积----，主要建设内容为新建厂房及其配套工程。项目聚焦于35kV大功率电力电子装备（万伏千安级功率模组）、高压驱动芯片、电源管理芯片（含快充系列）的研发与生产，并辅以金刚石电容与特种脉冲电源的配套开发。项目满产纲领如下：驱动芯片与封装年产量达350万颗，电源管理芯片年产量达150万台，万伏功率模组年产量达2500颗，脉冲电源年产量达1500台，金刚石电容年产量达1500颗。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。