穗联电路高阶PCB智造基地(广东省佛山市) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-佛山市-高明区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2026年4季度 - 2028年3季度 |
| 投资金额（万元） | 60000 | 更新时间 | 2026-08-07 （发布：2026-08-07） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 该项目规划用地面积为28983.57----米，用地使用性质为：工业用地。用地使用性质符合该片区控规规划及规划条件要求（详见附图）。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止(2026年8月7日)，该项目处于立项阶段 | ||
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单位： 广东莱佛士智能科技有限公司