江苏省苏州市IC产品生产项目(日月新半导体(苏州)有限公司) 大型

该项目采用租赁厂房形式建设封装与测试生产线，主要从事集成电路（IC产品）高端封装与测试（含SMT半成品），采用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等先进封测技术，产品广泛应用于消费电子、通信基站等领域，项目全面达产后预计年产IC产品75亿颗。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。