晶圆级先进封测制造项目三期(广东芯成汉奇半导体技术有限公司) 大型

项目规模及内容：本项目拟投资40亿元，实施晶圆级先进封测制造基地三期工程。主要建设内容包括：按主次顺序依次为建设现代化生产厂房、仓库、动力站及环保处理设施，同步开展机电等模块升级改造。核心建设内容聚焦于产线扩容与工艺升级，计划引进总值32亿元的高端封测设备。项目通过构建“工艺开发-产品验证-批量投产”全流程闭环体系，将有效突破高端芯片封测产能瓶颈，为行业高端芯片提供坚实的技术支撑与产能保障。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。