悟凡硅光芯片模组集成项目(俗称悟凡硅)(苏州悟凡自动化科技有限公司) 大型

投资规模：项目总投资额达20亿元，此为企业针对半导体设备国产化替代趋势以及光通信与AI产业爆发机遇所实施的战略性投资布局。 建设内容：项目主要建设内容包括厂房、办公楼，基地将聚焦关键环节，涵盖研发总部建设、装备制造、芯片微纳加工以及光模块组装等，旨在扩充高端半导体装备与硅光芯片加工产能。 战略意义：项目落地后，将进一步完善相城区半导体高端装备与芯片微纳加工产业链，为区域培育新质生产力提供核心动力，达成强链、补链、延链的目标。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。