金科信息安全与半导体智能制造产业园建设及配套项目(河南金科精密制造有限公司) 大型

河南金科精密制造有限公司聚焦信息安全与半导体智能制造领域，规划建设产业园区。项目占地面积----，拟建设总建筑面积----，建设内容按主次顺序包括：标准化生产厂房、专属成品仓储、配套办公设施及其他配套用房。项目建成后，将依托标准化生产厂房、专属成品仓储及完善的配套办公设施，满足信息安全及半导体芯片从研发试制、规模化生产、封装测试到仓储周转、日常办公的全流程需求，打造标准化、洁净化的现代化综合性智能制造产业园区。本项目年能耗为615吨标准煤（当量值），年耗电量500万千瓦时，总投资20000万元，资金全部为企业自筹。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。