半导体核心零部件研发制造及总部基地建设项目(江苏省无锡市) 大型

建设一座集研发、制造与测试功能于一体的半导体核心零部件生产基地，并设立全国总部。项目将分阶段推进，旨在实现技术突破与产能逐步提升，进而增强区域产业的整体能级。项目聚焦于半导体核心零部件领域，主要建设内容包括铝合金腔体、分气盘等关键部件的研发与制造，致力于完善集成电路产业关键环节的本地化配套体系。工艺流程依次为：下料预加工、精加工、CCD光检、全检、人工筛选、再次全检及包装。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。