北京华封集芯电子有限公司

基本信息：

公司法人代表是李宗芳。注册时间是2021-04-06。注册资金为50147.1164万人民币。公司所在地位于北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)。

企业人脉信息：

1、盯工程已经收录北京华封集芯电子有限公司工程人员共计2名。其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、盯工程已经收录北京华封集芯电子有限公司常合作的企业有4家。其中项目合作数量前三的企业分别为：中国电子系统工程第四建设有限公司(1次)、世源科技工程有限公司(1次)、中建一局集团建设发展有限公司(1次)

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目0个，其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目0个。主要项目集中在以下区域：无。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量0个，招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。