法人 | 刘洪祥 | 经营状态 | 存续 |
成立时间 | 2019-03-06 | 注册资本金 | 13462.72万人民币 |
经营期限 | 2019-03-06 至 -- | 登记机关 | 仙桃市市场监督管理局 |
企业官网 | hbzptech.com | 联系方式 | |
邮箱 | zplhx01@vip.sina.com | 统一信用代码 | 91429004MA49862057 |
企业曾用名 | -- | ||
详细地址 | 仙桃市西流河镇仙桃高新区新材料产业园发展大道中段 | ||
经营范围 | 一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目) | ||
企业简介 | 暂无企业简介 |