所属行业 | -- | 项目代码 | 2308-360797-04-05-100052 |
申报时间 | -- | 立项类型 | 备案 |
所属地区 | 江西省-赣州市 | 建设地点 | 注册后免费查看 > |
项目总投资(万) | 23000 | 资金来源 | -- |
计划开工时间 | 202312 | 计划竣工时间 | 202412 |
主要建设规模/内容 | 该项目占地约29亩,拟建生产厂房2栋及宿舍,废水站、配电房、固废仓等辅助用房共29000平方米。拟采购冲床,电镀线,蚀刻线等设备;主要生产工艺流程为:1、冲压型框架工艺:冲压-电镀-裁切-包装-出货;2、蚀刻型框架工艺:贴膜-曝光-蚀刻-电镀-包装-出货。项目建设完成后将形成年产高密度集成电路封装用引线框架50万㎡,封装基板9.4万㎡。 |
相关办理结果 |
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