晶圆级先进封装项目(EPC)(义芯集成电路(义乌)有限公司) 大型

此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括: 数栋厂房新建项目,厂房用于晶圆级先进封装生产. 产业结构调整指导项目集成电路设计,线宽 0.8 微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(bga)、插针网格阵列封装(pga)、芯片规模封装(csp)、多芯片封装(mcm)、栅格阵列封装(lga)、系统级封装(sip)、倒装封装(fc)、晶圆级封装(wlp)、传感器封装(mems)等先进封装与测试

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。