北斗芯片封装产业园项目(湖北中芯北斗科技有限公司) 大型优质

占地153亩,由湖北中芯北斗科技有限公司投资30亿元,主要建设院士工作站、sip封装研发中心、市场推广展示中心、sip芯片封装标准厂房15.6万㎡,配套建设水、电、路、网等基础设施.主要生产研发sip芯片并完成封装,产品广泛应用于手机、传感器、计算机、互联网、航空航天和军工等领域.达产后,年可实现产值100亿元以上,创税5亿元以上. 建设内容 厂房 办公楼

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。