高端光电子器件产业基地建设项目(一期)(武汉光迅科技股份有限公司) 大型

此项目总建筑面积14.5万㎡,包括:办公楼、研发中心、生产厂房、物流仓库及相关配套设施.建设(招标)内容:项目将建设高端光电子器件产业基地,用于研发生产面向5g和6g应用的高速光电子器件、光收发模块产品.拟新建办公楼、研发中心、生产厂房、物流仓库及相关配套设施,建筑面积14.5万㎡.投入各类生产设备、测试仪表以及设计软件4400台套.2.总投资额25.5048亿元.项目采用的结构形式:局部钢结构、框架结构

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。