金华博蓝特年产0.5万片第三代半导体碳化硅衬底项目(金华博蓝特新材料有限公司) 大型

此项目总投资12000万元,为在原有的厂房上进行设备安装; 项目代码 2110-330791-04-02-713874 建设规模与建设内容(生产能力):本项目建设期从2020年1月-2022年12月,项目依托现有部分厂房及新建厂房,计划总投资1.2亿元人民币,其中固定资产投资1亿元,成碳化硅衬底生产线.项目投产后将达到年产0.5万片碳化硅衬底,预计实现销售收入3500万元.

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。