高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目(嘉兴斯达微电子有限公司) 大型

项目概况

工程地区

浙江省-嘉兴市项目类型工业
项目阶段分包建设性质新建
甲方类型外资、合资企业外资类型甲方为外资
层高--建设周期2021年4季度 - 2023年4季度
投资金额(万元)191700

更新时间

2022-08-29 (发布:--)
项目地址
项目描述
此项目总用地面积为----,建筑面积----,包括: 厂房 拟购置包括光刻机、涂胶显影机等工艺设备92台(套)电子显微镜、膜厚测量仪等研发检测设备16台(套)以及冷冻机、冷却塔等公用工程设备17台(套)总计设备125台(套)项目达产后,预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度 该项目机电设备已经搬入,准备开始设备安装

项目动态

甲方联系人

业主
部门: 项目部
备注: 参与招标

设计院联系人

施工图设计
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注: 项目负责人

承建方联系人

主体承建商
部门: 项目部
备注: 对接商务

分包方联系人

机电工程分包商
部门: 项目部
职位: 机电总监