微电子芯片热沉和封装新材料及制件研发与生产项目(一期)(海特信科新材料科技有限公司) 大型

建筑行业此项目占地面积为----,总建筑面积为----,包括: 3栋1-4层高的厂房 项目厂房建成后,采用先进的电子芯片热沉和封装新材料制造技术,购置等静压,掺胶机等国产设备,实施海特信科新材料科技有限公司微电子芯片热沉和封装新材料及制件研发与生产项目.

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。