新建半导体级硅制品生产建设项目(锦州神工半导体股份有限公司) 大型

此项目总占地面积约----,总建筑面积约----,包括:4栋单体,设有:加工车间污水处理及丙类仓库、预留车间.此项目计划总投资7亿元,分三期建设,预计2022年当年投入资金2亿元.建设的主要产品有为大直径、高品质8寸、12寸、ic晶体,投产后年单晶制品产能达到360万片.大直径单晶硅材料产能将超越日、韩、欧美发达国家企业,市场占有量成为世界第一

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。