盛吉盛高端装备研发制造基地项目(1#生产厂房等13项)(盛吉盛半导体科技(北京)有限公司) 大型

项目概况

工程地区

北京-北京市-大兴区项目类型工业-机械、仪器、电子
教育及研究设施-企业自建研发中心
项目阶段分包建设性质新建
甲方类型外资、合资企业外资类型甲方为外资
层高--建设周期2023年4季度 - 2025年4季度
投资金额(万元)65000

更新时间

2024-08-12 (发布:2023-04-05)
项目地址
项目描述
建设规模约3.9万㎡,建设内容为等离子体氮化及其快速热处理设备和高密度等离子体化学气相沉积设备研发制造.2.项目投资金额为6.5亿

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截至2024年8月2日,该项目主体已封顶,预计2025年3月完工.

项目动态

甲方联系人 5

业主
地址
姓名
手机
部门项目部
职位安全员
备注项目知情人

设计院联系人 3

施工图设计
地址
姓名
手机
部门设计部
职位设计总工程师

承建方联系人 4

主体承建商
地址
姓名
手机
部门工程部
备注负责现场

分包方联系人 1

机电工程分包商
地址
姓名
手机
部门项目部
职位机电负责人