矽力杰产业化基地项目(杭州矽测微电子有限公司) 大型

此项目项目为项目占地43亩,用地面积28678----,总建筑面积----,地上建筑面积----,地下建筑面积----,包括:2栋 6层 厂房;b1栋 9层 厂房, 设有仓库;c1栋 16层 宿舍楼, 设有食堂;d单层地下室厂房用于生产半导体产品此项目投资金额为18.22亿

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。