半导体晶圆芯片测封一期项目(经开区)项目(济芯半导体(济南)有限公司)

租用面积----,半导体晶圆芯片测封一期项目(经开区)项目项目:主要有厂房、仓库、办公、展厅等区域,安装及购置先进ft测试机、固晶机及测试包装设备、检测设备等共约60余台套;生产工艺:进料检验→电能测试→高温烘烤→测试→包装;项目建成后,年检测芯片2500片-500万颗.年能耗:电150万度

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。