年产半导体分立器件及其他电子器件400万套(苏州市核加微电子有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江苏省-苏州市-吴江区项目类型工业
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2023年4季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)99000

更新时间

2023-08-18 (发布:2023-06-09)
项目地址
项目描述
此项目,占地面积约----,新增建筑面积----,新建厂房,年产半导体分立器件及其他电子器件400万套

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止(2023-8-11)该项目施工单位已进场,正在做桩基检测.

项目动态

甲方联系人 1

业主
地址
姓名
手机
部门公司/单位高层领导
职位总经理
备注工程负责人

设计院联系人 3

施工图设计
地址
姓名
手机
部门设计部
职位建筑设计师
备注设计负责人

承建方联系人 4

桩柱地基承建商
地址
姓名
手机
部门项目部
职位现场执行经理
备注负责现场