新一代半导体材料及器件生产基地项目(集成电路关键材料、高端化合物半导体及器件模组基地项目一期项目)(浙江先导微电子科技有限公司) 大型

此项目用地约为 ----,新增建筑面积为---- ,包括:厂房数栋数层高的研发中心罐区、甲类仓库建设形成年产光通器件 41.5 万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6 万套、数据中心 480万套、0.4万片金刚石衬底、20万片锗片、12万个氮化硼(pbn)、10吨氧化硼(b2o3)的产能

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。