安意法半导体8英寸碳化硅外延及车规级MOSFET芯片产能分期建设项目(安意法半导体有限公司) 大型

重庆高新区西永街道西永组团N分区N71/04（部分2）、N171/05（部分2）地块，占地面积----，总建筑面积----。项目主要建设内容为芯片厂房，配套建设控制中心、动力站、危化品仓库、污水处理站、宿舍楼等设施，并布设外延及芯片生产线。 项目生产线分两期实施建设，冷冻站系统、冷却水系统、纯水系统、废水废气处理系统等部分配套设施随生产线分期建设。每期建成后，年产能均为26万片车规级MOSFET芯片，全厂建成后年总产能达52万片车规级MOSFET芯片。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。