12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)(EPC)(重庆万国半导体科技有限公司)

本工程建筑基地面积为----，总建筑面积为----，建筑共5层，建筑高度为24m（5F）。主要建设内容为：廊桥采用一层架空设计，分别与封测厂房二层、芯片厂二层连通；廊桥采用钢结构架空形式，单跨最大长度为30m，面积为----。配套建设室外建构筑物，包括室外停车场、球场、景观设施及门岗等。此外，对厂区现有建筑（封测厂及芯片厂）西侧外墙进行幕墙改造，改造面积为----；将厂区道路混凝土路面改造为沥青路面，改造面积为----。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。