年产36万片SiCMOSFET晶圆,长飞先进武汉基地(武汉长飞第三代半导体功率器件生产项目)(长飞先进半导体(武汉)有限公司) 大型

项目概况

工程地区

湖北省-武汉市-江汉区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段室内外装修建设性质新建
甲方类型外资、合资企业外资类型甲方为外资
层高14层(地上13层,地下1层)建设周期2023年4季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)1000000

更新时间

2024-09-04 (发布:2023-07-05)
项目地址
项目描述
项目方面,长飞先进位于"武汉�中国光谷"的第二制造基地建设正式启动,项目一期投资规模超60亿元,可年产36万片sicmosfet晶圆,包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等,预计2025年建设完成,届时将成为国内最大的sic功率半导体制造基地,公司产能规模将居行业绝对领先地位.目前,项目的各项准备工作已经就绪,蓄势待发,公司将按照"高起点规划、高水平设计、高标准建设"的原则,建设一座全智能化的世界级晶圆制造工厂

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截至(2024-8-26)主体完成,装修单位已确定,目前还尚未进场,

项目动态

甲方联系人 4

业主
地址
姓名
手机
部门工程部
职位经理
备注参与项目建设
项目管理单位
地址
姓名
手机
部门现场项目部
备注参与施工管理

设计院联系人 4

施工图设计
地址
姓名
手机
职位电气设计师
备注参与设计
室内设计
地址
姓名
手机
部门设计部
职位室内设计师

承建方联系人 6

主体承建商
地址
姓名
手机
部门项目部
职位现场经理
备注土建和宿舍楼的简单装修

分包方联系人 5

机电工程分包商
地址
姓名
手机
部门项目部
职位机电经理