工程地区 | 北京-北京市-通州区 | 项目类型 | -- |
项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2023年12月 - 2025年12月 |
投资金额(万元) | 16084 | 更新时间 | 2023-09-12 (发布:2023-09-12) |
项目地址 | |||
项目描述 | 北京市世盟华北供应链管理中心建设项目,建设地点:北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地环宇路1号,建设内容规划规模爲:计划于地块北侧新建一栋双层丙二类电梯物流仓库及配套服务用房、于地块南侧新建一栋双层丙二类坡道物流仓库、于地块东侧新建门卫一栋,共三栋主要建筑,同时配备雨水调蓄池、化粪池等建构筑物.最终设计方案总建筑面积----(地上----,地下----)容积率1.066,绿地率15%,最大建筑高度22.9米 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 暂无工期信息 |
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