研发中心建设项目(苏州华芯微电子股份有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江苏省-苏州市-虎丘区项目类型工业
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2023年1季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)12562.92

更新时间

2023-12-15 (发布:2023-12-14)
项目地址
项目描述
项目拟购置研发、检测以及办公等设备443台/套拟购置----办公楼并进行相应装修改造,进行工控级、车规级mcu芯片研发.项目力求打造应用于工业控制、物联网、汽车电子等领域的高端mcu芯片,从而满足我国下游市场对中高端mcu产品的需求.项目建设有助于公司研发高端mcu芯片产品,加速我国mcu芯片国产化替代,同时提升公司在mcu市场中的市场竞争能力以及盈利能力

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目正在做土建施工.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解清楚.

项目动态

甲方联系人 1

业主
地址
姓名
手机
职位负责手续/负责项目对接