华昇高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目(大连海外华昇电子科技有限公司) 大型

项目概况

工程地区

辽宁省-大连市-金州区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段竣工验收建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2023年1季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)30000

更新时间

2024-12-23 (发布:2023-12-13)
项目地址
项目描述
据悉,此项目总投资约3亿元,占地面积约----,建设厂房,主要从事微电子元器件导电浆料、先进半导体封装浆料、微/纳米级金属粉等高端微/纳米级电子材料的生产,产品应用于多层陶瓷电容器、太阳能光伏背板、柔性电子元器件等众多领域

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止(2024-12-17)项目已完工

项目动态

甲方联系人 4

业主
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姓名
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部门项目部
备注分管工程

设计院联系人 2

施工图设计
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姓名
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部门设计部
职位建筑设计师

承建方联系人 2

总承建商
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姓名
手机
部门项目部
备注参与项目管理