浙江湖州市康山万亩大平台半导体装备产业园配套设施建设项目(湖州经开投资发展集团有限公司) 大型优质

项目概况

工程地区

浙江省-湖州市-安吉县项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型非外商投资
层高--建设周期2024年4季度 - 2027年4季度
投资金额(万元)20000

更新时间

2024-03-28 (发布:--)
项目地址
项目描述
该项目占地面积12666.66----米,建筑面积125000----米,包括: *数幢数层高的厂房

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截至目前(02024年3月28日)该项目已发布设计单位招标预公示,预计4月份启动招标

项目动态

甲方联系人

发展商
部门: 项目部

设计院联系人

暂无联系人信息

承建方联系人

暂无联系人信息

分包方联系人

暂无联系人信息