工程地区 | 北京 | 项目类型 | 市政公用设施 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | 政府部门、国企、事业单位 | 外资类型 | 非外商投资 |
层高 | -- | 建设周期 | -- |
投资金额(万元) | -- | 更新时间 | 2024-04-16 (发布:--) |
项目地址 | |||
项目描述 | 宗地编号: 110112109001gb5012110112109001gb50126 宗地总面积: 3.58167公顷宗地坐落: 环宇中路(新南区南街-景盛南四街) 土地用途: 城镇村道路用地 项目名称:北京亦庄新城芯片配套产业园周边环宇中路新建道路工程项目 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 暂无工期信息 | ||