工程地区 | 辽宁省-沈阳市 | 项目类型 | 工业 |
项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | 外资、合资企业 | 外资类型 | 甲方为外资 |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2025年3季度 |
投资金额(万元) | 30000 | 更新时间 | 2024-04-16 (发布:--) |
项目地址 | |||
项目描述 | 辽宁汉京半导体材料有限公司位于沈阳经济技术开发区开发二十六号路140甲号的汉京半导体产业基地项目,规划用地性质为半导体材料工业厂房,用地面积为----,建筑面积---- | ||
项目主要材料设备 | 土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。
施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。
线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。 | ||
项目工期及阶段 | 截止(2024-4-11)施工单位已定,预计4月底开工 | ||